培养目标：本专业培养德、智、体、美全面发展的，掌握微电子基础理论和专业技能，从事IC版图设计、测试、封装和生产管理、产品营销等岗位的技能型专门人才。
主干课程：电子技术、微电子概论、半导器件体物理、集成电路工艺、集成电路CAD、电子测量技术、集成电路封装技术。
证书要求：英语A、B级，计算机一级，集成电路CAD工程师证、半导体芯片制造工程师就业岗位：毕业生可在集成芯片制造企业从事设计、封装、测试和生产管理，在电子器材公司从事营销、管理工作。
合作企业：重庆西永微电子园区、重庆川仪微电路有限公司、电子工业部24研究所、重庆东电集团等企业。