专业简介：本专业以培养应用型、复合型、国际化、高层次的现代集成电路芯片设计工程人才为目标，以计算机、通信、家电和其它电子信息行业为应用领域，培养既具有系统知识又具有现代集成电路设计理念、掌握微电子专业理论知识和相关技能、能从事集成电路和片上系统（SOC）的设计、验证、测试、工艺、封装等方面的研究、开发和应用等工作的新型交叉复合型研究人员和工程技术人员。
与国内外著名大学和企业合作办学，教学中主要采用国内外最新教材和双语教学，聘请国内外知名教师和企业资深专家、工程师授课。
使学生毕业后能够掌握微电子学的基本理论、集成电路设计与集成系统的基本知识、现代EDA工具、集成电路制造工艺过程专业知识、集成电路设计、验证与测试的基本知识和技能，了解集成电路制造设备及外围设备的基本原理，具有分析和解决集成电路设计、验证、测试和制造等问题的能力；熟练掌握一门外语，具有流利阅读和翻译外文资料的能力和进行信息交流的能力。
主要课程：电子电路、微电子电路、信号与系统、片上计算机系统、操作系统、数字信号处理、ASIC设计、数字IC设计、模拟IC设计、版图设计、集成电路逻辑综合技术、集成电路测试与可测试性设计、基于SOPC的系统设计、集成电路验证技术、RFIC设计、SystemVerilog等课程。
专业方向：模拟IC设计、数字IC设计、射频IC设计、IC设计验证。
就业方向：可在集成电路设计、集成电路测试、集成电路制造、集成电路封装、集成电路设备等领域胜任电子产品开发、设计、制造、设备维护等工作。