电子封装？电子元件中的封装是什么意思

一、电子元件的封装有哪几种怎么辨别它们呢

封装形式现在很多.很难给你用几句话说完,但是我告诉你方法把.

买本电子方面的书或在网上搜一下.会有很多资料.

你不是搞电子的.你可以学一下,PROTEL软件.里面有很多公司的元件库.

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

集成块： DIP8-DIP40,其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了

固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但

实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω

还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样

的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引

脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚

可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是

B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个

，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的

，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，

所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元

件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶

体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

二、电子元件中的封装是什么意思

电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式，不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢？主要是生产商在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案。

三、电子元器件里的封装指的是什么

在电子元器件领域，"封装"通常指的是将芯片或其他微电子器件包裹在外壳中的过程。这个外壳的设计有多种形式，它不仅提供了物理的保护，还起到了连接和散热的作用。

具体而言，封装包括以下几个方面：

1.物理保护：封装提供了对内部电子元器件的物理保护，防止它们受到灰尘、湿气、化学物质等的损害。这对于提高器件的稳定性和寿命至关重要。

2.连接引脚或焊球：封装过程中，会在外壳上设计引脚或焊球，这些引脚或焊球用于连接芯片内部的电路和外部的电子系统，实现信号的输入和输出。

3.机械支持：封装可以增加芯片的机械强度，提高其抗振动和抗冲击的能力。这对于一些需要在复杂环境中使用的设备尤为重要。

4.散热：一些封装设计考虑到了散热的需求，通过将产生的热量传递到外部环境中，防止器件过热，影响其性能和寿命。

5.体积和形状的调整：封装还可以使芯片更容易安装到电路板上，并有助于整个电子系统的设计。不同的封装类型可以满足不同应用场景下的空间和形状要求。

封装是电子元器件制造中不可或缺的一步，它使微小的芯片能够在各种环境中稳定运行，并与其他组件方便地连接在一起。不同类型的封装适用于不同的应用，选择合适的封装方式对于整个电子系统的性能和可靠性至关重要。

四、什么是PCB封装

1、pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

2、电路板各种电子元器件的一种名字，主要说明元件的引脚的尺寸，间距等的信息，是电子元器件必须的一样技术指标。

3、PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

4、电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

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