“芯”视野 “芯”未来——ISSCC 2025 中国区发布会成功举办

11月25日，由ISSCC远东区委员会主办、中国科大国家示范性微电子学院承办的“芯片奥林匹克”IEEE 国际固态电路会议ISSCC 2025 中国区发布会顺利举行。中国科大党委常委、副校长吴枫出席会议并致辞，ISSCC国际技术委员会远东区主席Prof. Jaehyouk Choi，安徽省高新投公司副总经理、中安创谷公司董事长王芳，合肥高新区半导体投资促进中心主任刘绪勇，中国科大微电子学院党总支书记朱云浩，ISSCC国际技术委员会委员以及来自全国各地高校的专家学者和青年学生参加了会议。会议由中国科大微电子学院副院长程林教授主持。

在开幕致辞中，吴枫对到场的各位专家学者、领导嘉宾和高校师生表示热烈欢迎和衷心感谢。吴枫从集成电路学科建设、人才培养及交流合作出发，高度肯定了此次发布会的重要意义。他指出，面对日新月异的科技变革，只有与全球科技前沿接轨，持续加强合作与交流，才能更好地推动集成电路技术的发展与创新。同时，吴枫简要介绍了中国科大微电子学院的基本情况和学科特色，充分肯定了微电子学院近年来在人才引进、学科建设、科学研究和社会服务等方面取得的成绩，并为本次发布会的举办提出了重要的指导意见。

会上，ISSCC国际技术委员会远东区主席Prof. Jaehyouk Choi详细介绍了IEEE的重要作用和在中国的发展情况，ISSCC国际技术委员会中国区代表程林介绍了ISSCC 2025 论文趋势以及中国区入选论文情况。

随后，多位专家学者分别就12个前沿领域的亮点论文和最新发展趋势作了主题报告。发布会现场，同学们积极与各位专家学者互动交流，不仅拓宽了研究视野，还深入了解了当前科研的热点和前沿领域，为未来的学术道路指明了前进方向。与会者们纷纷表示，此次发布会不仅提供了一个宝贵的学术交流、分享成果的平台，激发了大家对集成电路技术发展的浓厚兴趣和创新热情，更提升了科研界和产业界的相互支持和深度融合，为共同推动半导体与集成技术的创新与发展提供了宝贵的契机。

ISSCC国际固态电路年度会议在世界享有“芯片奥林匹克”的美称，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域的顶尖会议，也是国际上尖端固态电路技术最先发表之地，每年都会吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参会者。

（微电子学院）

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