dip，医保dip是什么意思

一、电子厂dip是什么意思

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。

指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。

用途

采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。

但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

二、医保dip是什么意思

医保dip付费的意思就是说，基于此前按病种付费的基础上，运用大数据技术进行分类组合后，所进行的分值付费。

众所周知，此前的单病种付费方式，病种覆盖范围有限，比如一旦有并发症即采用单病种退出机制，不易推广，但是医保dip付费就能在很大的程度上规避这种弊端，这也是一种富含中国特色的医保付费方式。

可以发现疾病和治疗之间的内在规律和关联关系，提取数据特征进行组合，并将区域内的每一病种疾病和治疗资源消耗的均值与全样本资源消耗均值比对，从而形成dip分值。

DIP结算的适用范围。

医疗保险参保人员在定点医疗机构住院发生的医疗总费用，由医保经办机构按照“预算管理、总额控制、病种赋值、月预结算、年度清算”的原则，与定点医疗机构按DIP方式结算。具备相应诊疗科目并实际开展业务的定点医疗机构，收治相应病种所发生的医疗总费用均纳入DIP范围。

应用的业务范围。

DIP结算暂仅应用于参保人员在DIP试点定点医疗机构发生的应由医保基金支付的住院费用，由医疗保险经办机构按照DIP标准和支付政策对定点医疗机构进行结算。各参保人与医疗机构的住院费用结算暂按照既定政策结算和享受，暂不受DIP结算的影响。

应用的医疗机构范围。

DIP结算细则暂仅应用于开展DIP试点的所有医疗机构，未开展DIP试点的医疗机构继续延用原有的结算方式和政策。

三、dip付费是什么意思

DIP付费是医保支付的一种方式，主要运用了大数据进行结算。

DIP，指区域点数法总额预算和按病种分值付费，是用一个模糊数学的办法来解决医保支付的问题，包括了按病种付费和总额预算管理。众所周知，此前的单病种付费方式，病种覆盖范围有限，比如一旦有并发症即采用单病种退出机制，不易推广。

但是医保DIP付费就能在很大的程度上规避这种弊端，这也是一种富含中国特色的医保付费方式，可以发现疾病和治疗之间的内在规律和关联关系，提取数据特征进行组合，并将区域内的每一病种疾病和治疗资源消耗的均值与全样本资源消耗均值比对，从而形成DIP分值。

DRG与DIP的区别：

DRG实质上是一种病例组合分类方案，即根据年龄、疾病诊断、并发症、并发症、治疗方式、病症严重程度及转归和资源消耗等因素，将患者分入若干诊断组进行管理的体系。

DIP是将区域点数法总额预算和按病种分值付费两者相结合而成的一种新型医保支付方式，就是运用大数据技术对病种进行分类组合后赋予相应的分值，在总额保持不变的前提下，配以相应的点数后结算。开展DIP和DRG付费国家试点是进一步深化医保支付方式改革的一项重要工作，可实现医疗、医保、患者三方共赢。

四、dip是什么意思

DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

SMT全称“表面组装技术”（表面贴装技术），电子组装行业里最流行的一种技术和工艺

。它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

扩展资料

DIP封装结构形式有，多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

印刷机或点胶机上使用：

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管点胶。

参考资料：百度百科-DIP封装

参考资料：百度百科-SMT（表面组装技术）

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